IT之家 5 月 6 日讯息，据台媒《经济日报》当天报说念，台积电 (TSMC) 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级筹画。该厂现时的主要工艺为 28/22nm 锻练制程，初步将升级至 4nm，2026美加墨世界杯中国认证平台以得志 AI / HPC 芯片的抓续需求。

Fab15A 现存的锻练制程斥地展望将搬动至台积电与欧洲合营伙伴共同树立的 ESMC 德国德累斯顿晶圆厂。ESMC 的主要工艺就包括 28/22nm 平面 CMOS（以及 16/12nm FinFET），筹画 2027 岁首始初步出产。

从 28/22nm 升级到 4nm 不仅要更换斥地也需对无尘室进行调整改动。业内东说念主士展望 Fab15A 工艺升级整个开支将跨越 1000 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 216.5 亿元东说念主民币）。

台积电在中部科学工业园区还设有以 7nm 为主的 Fab15B 晶圆厂2026美加墨世界杯(中国)，而面向顶端制程的 A14 新厂也在树立之中。